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点胶技术在工业中应用以及注意事项

电子产品是二十世纪发展较*，应用较广广泛的，而又是系统封装技术的重要内容，东莞打胶机，所以在这里我觉得我们有必要一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。

  在很多地方都会使用到点胶技术，点胶技术其实是一种工艺，也有人称之为涂胶或者滴胶，就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，气动式打胶机，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。有人说，只要有胶水、点胶针头、精密点胶针头的地方，就需要点胶。

　首先要注意的就是SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。

　其次对点胶针头也有很高的要求，针头的好坏直接影响到点胶的质量，所以一定要选用高精密点胶针头。

　对胶水也有一些要求：胶水应具有良机的触变特性、不拉丝、湿强度高、无气泡、胶水的固化温度低，固化时间短、具有足够的固化强度、吸湿性低、具有良好的返修特性、无伤害、颜色易识别，便于检查胶点的质量、包装。封装型式应方便于设备的使用、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。

   其次点胶量的大小，点胶压力（背压）、针头大小、点胶针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等各参数的调整都会对点胶质量产生直接或间接的影响。

　点胶是一个整体的过程，无论是其中的任何一个参数的变化都会影响到其他方面，所以在点胶过程中一定要注意协同效应.

胶质对于自动点胶机会有影响吗

自动点胶机设备本身是控制胶水吐出量和吐出时间的装置，因此使用点胶机**定要对影响点胶质量的胶水问题解决掉：在点胶机胶水方面，胶水一定不能有气泡，一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水，造成空打现象，导致产生不合格的产品，所以每次中途更换胶管时必须排空连接处，对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。

除却胶水和外界环境的影响，对于点胶机本身来说，通常企业所用点胶机是采用螺旋泵供给点胶针头，因此需要采取一个恒定的压力来保证足够胶水供给螺旋泵，如果压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。所以自动点胶机设备应根据不同同品质的胶水、点胶机工作环境温度等情况来来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。自动点胶机设备点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍，全自动打胶机，这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘，点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据室温、胶水的粘性等选择泵的旋转时间。

使用自动点胶机可大大提高生产效率和减小产品的报废，AB打胶机，节省胶水，较终达到产品量化和提高经济效率的目的。

看到这里相信大家都已经知道了，胶质对于自动点胶机是没有太大的影响的，较主要的还是自动点胶机的各项的调整